料成本，就说声腔导管物理调音的计算复杂程度，就不是几个月内能搞定的，而且最终效果也不一定好，在2014年以后，也基本没人这么玩了，因为通过控制电流来指挥各个不同单元协调发声的调音电路板普及了。
后来成本15元左右一片的调音电路板可以说真是耳机界革命性的技术，在2014年之前，非定制的多动铁和圈铁混合就那么几个大厂会搞，而且产品还死贵。而2014年之后，不说低端消费级产品，至少中端的专业级入门市场，圈铁并不是什么稀有技术了。然而这个技术，也和目前的任烨没什么关系，因为调音电路板上需要用到一个微型的电容，这玩意儿在04年，应该已经有了，但绝对不是什么普及化的民用技术……（物理调音和电路板调音之间还有个微电杆手动调音，很冷门，又很不靠谱，作者就选择性略过了）
总结了一下自己的技术储备，任烨觉得硬搞出一副前世2011年发布的K3003级别的圈铁混合耳机出来吊打MX500和e888，并不难，只要组织个团队，有几个月乃至一两年的时间计算腔体导管结构，然后不计成本的用上目前娄氏最好的单元……这一套搞下来，怕是售价要超过K3003当年一万八千块的首发价了。震惊业内估计没啥问题，但在消费市场造成什么影响力……任烨只能呵呵……前世普通人，知道beats的肯定比知道AKG的多。
当然震惊业内也是要的，所以任烨同样把高端圈铁混合耳机立项了，目前还处于组织人手去计算内腔声学构造的阶段，不过短期内，任烨还是需要一款产品，来搞定消费级市场。
K3003短时间内山寨不出来，但是K3003的构架，给了任烨一点启发，那就是在耳机内部中轴线上同轴设置两个独立分开的共鸣腔，每个共鸣腔口安装一个动圈振膜，俗称同轴双圈的结构设计。
这个技术，在前世，也是很流行的技术，毕竟业内有句话叫口径不够，双圈来凑。像索尼那样16mm的超大口径振膜，难以制造不说，搞出来的耳机佩戴也不好，索尼后来的“耳插U盘”就是这么来的，使用两个振膜的同轴双圈构架，性能虽然在体现上限的顶级市场有些比不过超大口径的单动圈，不过在中低端市场却是足够用了，现在拿来殴打具有口径优势的平头耳机，也算是对症下药。
现在的厂商很少使用双振膜，是因为目前双振膜有个技术瓶颈，就是两个振膜之间的共振干扰问题，包括AKG在K3003上虽然首创了双共鸣腔双振膜设计，却也是不敢让振膜的运动幅度过大，虽然回避了共振干扰问题，但是振膜振幅不大就出不了低频重音，导致K3003的低音始终被人诟病。
可作为重生者，双动圈的共振，对任烨来说，并不是大问题。如果是并列双圈、交错双圈之类的构架，还要费点事，同轴双圈的话，真是再简单不过了。