第332章 默契

暗道“义父”和自己的默契确实是在的。

他继续说道,“目前,华大九天的模拟电路设计工具已能覆盖70%的需求,数字后端工具正在联合清华大学进行攻关。同时,我们与新思科技签订了长期合作协议,确保在制裁初期仍能获得工具支持。”

徐平忽然转头问向冯庭波:“但根据行业经验,即使使用外部EDA工具,流片成功率也会受到限制。海思的14nm芯片良率提升到38%,是否合理?”

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